用爐溫曲線測試儀的目的就是為了解決爐溫的實際溫度狀況，有效實施補救，改善產(chǎn)品質(zhì)量的保證。按工藝質(zhì)量要求應定期檢查，了解波峰焊溫度測試技術(shù)員所測試溫度曲線中應標識出以下數(shù)據(jù)：
    a.焊點面標準預熱溫度的時間和浸錫前預熱溫度；
    b.焊點面高過波溫度；
    c.焊點面焊接時間；
    d.焊點面浸錫時間；
    e.焊接后冷卻溫度的下降斜率

1.波峰焊預熱溫度：
A.“預熱溫度“般設(shè)定在90-130度，這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預熱溫度達不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫等現(xiàn)象。
B、影響預熱溫度的有以下幾個因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預熱區(qū)長度等。
B1、PCB的厚度，關(guān)系到PCB受熱時吸熱及熱傳導的這樣系列的問題，如果PCB較薄時，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應適當調(diào)低預熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會迅速傳導給“零件面”，此類板能經(jīng)過較高預熱溫度。
B2、走板速度：般情況下，建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣個速度，但這不是對值；如果要改變走板速度，通常都應以改變預熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值，就應當把預熱溫度適當提高。
B3、預熱區(qū)長度：預熱區(qū)的長度影響預熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機時，應考慮到這點對預熱的影響；預熱區(qū)較長時，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實際溫度；如果預熱區(qū)較短，則應相應的提高其預定溫度。
2．波峰焊錫爐溫度：以使用63/37的錫條為例，般來講此時的錫液溫度應調(diào)在245255度為合適，盡量不要在超過260度，因為新的錫液在260度以上的溫度時將會加快其氧化物的產(chǎn)生量，有圖如下表示錫液溫度與錫渣產(chǎn)生量的關(guān)系：c. 傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設(shè)定（般為0.8－1.92m/min）

參考爐溫曲線圖如下