專(zhuān)針對(duì)回流，波峰，固化及半導(dǎo)體執(zhí)工藝研發(fā)的MyCode爐溫測(cè)試儀MyCode3爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀憑著工具不斷推出誠(chéng)邀你一起
來(lái)聊數(shù)字化工藝幫助制造商提高工藝質(zhì)量，
同時(shí)降低成本。測(cè)溫之前我們要了解回流焊的幾個(gè)關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類(lèi).
A．影響爐溫的關(guān)鍵地方是：
1：各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值
2：各加熱區(qū)的溫差
3：鏈條及網(wǎng)帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長(zhǎng)度
7：加熱區(qū)的有效長(zhǎng)度及泠卻的特點(diǎn)等
B.回流焊的分區(qū)情況：
1：預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）
2：恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）
3：回流區(qū)（液相區(qū)）
4：泠卻區(qū) 如何來(lái)設(shè)置回流焊機(jī)溫度曲線(xiàn)的數(shù)據(jù)
1、根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線(xiàn)，應(yīng)按照焊錫膏生產(chǎn)
廠商提供的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行設(shè)置具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線(xiàn)；
2、根據(jù)PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等；
3、根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。
4、根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如：加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式
等因素進(jìn)行設(shè)置。
