溫度曲線測試儀代替測溫系統(tǒng)而存在，廣泛用于SMT行業(yè)。測試儀常見的測試方法，用途也廣。

一、對于技術(shù)的需求主要有三個環(huán)節(jié)，具體如下：

溫度測試儀各環(huán)節(jié)的通常技術(shù)需求： 通常而言，回流溫度曲線可分為三個期間：預(yù)熱期間、回流期間、冷卻期間。

預(yù)熱溫度：依運用錫膏的品種及廠商引薦的條件設(shè)定。通常設(shè)定在80～160度范圍內(nèi)使其漸漸升溫(佳曲線)。而關(guān)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～160度間，注意溫度高則氧化速度會加速許多預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。

預(yù)熱期間：預(yù)熱是指為了使錫水活性化為意圖和為了防止浸錫時進行急劇高溫加熱導(dǎo)致部品不具合為意圖所進行的加熱行動。

二、出產(chǎn)中的位置：

而回流焊接技術(shù)的表現(xiàn)方式為回流溫度曲線，它是指PCB的外表拼裝器材上測試點處溫度隨時刻改變的曲線。因而回流溫度曲線是決議焊接缺點的重要因素。因回流曲線不恰當而影響的缺點方式有：部品爆裂/決裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及生半田、PCB脫層起泡等。因而恰當規(guī)劃回流溫度曲線可得到高的良品率及高的牢靠度，對回流溫度曲線的合理操控，在出產(chǎn)制程中有著無足輕重的效果。

回流焊接是在SMT工業(yè)拼裝基板上構(gòu)成焊接點的辦法，在SMT技術(shù)中回流焊接是中心技術(shù)。由于外表拼裝PCB的規(guī)劃，焊膏的打印和元器材的貼裝等發(fā)生的缺點，結(jié)尾都將會集表如今焊接中，而外表拼裝出產(chǎn)中所有技術(shù)操控的意圖都是為了取得杰出的焊接質(zhì)量，假如沒有合理可行的回流焊接技術(shù)，前面任何技術(shù)操控都將失掉含義。

從上面的描述中可以清楚了解到溫度曲線測試儀為常見的測試方法，這在爐溫行業(yè)是一種的進步。