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選擇合適的爐溫測(cè)試儀的步驟

來(lái)源:深圳市金獅王科技有限公司  發(fā)布時(shí)間:2014-09-19

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  爐溫測(cè)試儀具有很多優(yōu)點(diǎn),操作技巧易于掌握,還可以對(duì)生產(chǎn)時(shí)間、能量等進(jìn)行控制。所以選擇合適的測(cè)試儀是非常重要的。

  1、物理尺寸: 物理尺寸主要是指儀器的寬度,如果本身的寬度太寬,就會(huì)造成比儀器窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中,很不方便。 通常合適的寬度(隔熱盒)在90---110mm之間。應(yīng)該是越窄越好。

  2、無(wú)鉛制程: 對(duì)于爐溫測(cè)試儀的無(wú)鉛制程的考量主要是隔熱盒隔熱效果的考量。通常,無(wú)鉛制程的溫度要求要比普通制程高20---30度,這20---30度會(huì)不會(huì)引起內(nèi)部IC工作不穩(wěn)定?引起采樣溫度不準(zhǔn)?反過(guò)來(lái),無(wú)鉛制程O(píng)K,則普通制程一定OK。

  3、現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試: 在購(gòu)買(mǎi)之前,一定要進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試,只有現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試才能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。比如對(duì)精確性、軟件操作的易用性和完整性、穩(wěn)定性和售后服務(wù)等。

  4、根據(jù)產(chǎn)品制程的需要 在電子行業(yè)的SMT制程,通常8通道的測(cè)試儀較為適中,可以兼顧簡(jiǎn)單和稍微復(fù)雜的制程。 但對(duì)于拼板(多連板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)時(shí)選擇的通道數(shù)越多越好,在這些產(chǎn)品的回流焊接的過(guò)程中,5度的 板面溫差,就足以導(dǎo)致冷焊的嚴(yán)重后果。 對(duì)于有進(jìn)行BGA植球需求的公司,因?yàn)橐蠛附訒r(shí)4個(gè)角的溫差不能>8度,購(gòu)買(mǎi)時(shí),通道數(shù)越多越好。 在半導(dǎo)體行業(yè),特別是IC封裝用的,好是根據(jù)一個(gè)SubStrate有多少個(gè)Unit,來(lái)選擇。 因?yàn)樽鳛镾MT上游行業(yè)的半導(dǎo)體公司,焊接的是晶圓而不是芯片(IC),其焊接所要求的溫度更精準(zhǔn)。因此選擇的通道數(shù)應(yīng)在12以上。

  5、進(jìn)行參數(shù)的比對(duì): 通常生產(chǎn)廠家都會(huì)將自己產(chǎn)品的特性列出來(lái),當(dāng)然這些參數(shù)的準(zhǔn)確性不可全信,但可以作為初選的參考,如“采樣頻率”快 為0。01秒,肯定比0。1秒的好,鋰電池充電的肯定比鎳氫電池的好,USB通信的肯定比RS232的好,內(nèi)存(采樣點(diǎn)數(shù))大的肯定比內(nèi)存小的好。

  當(dāng)然市場(chǎng)上可供選擇的爐溫測(cè)試儀多如牛毛,要選擇技術(shù)實(shí)力好的公司,這樣的產(chǎn)品才會(huì)物美價(jià)廉。

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