關(guān)于爐溫測(cè)試儀的物理尺寸問題也是我們要注意的，因?yàn)橐牢锢沓叽缰饕侵笭t溫測(cè)試儀的寬度，如果爐溫測(cè)試儀本身的寬度太寬，就會(huì)造成比爐溫測(cè)試儀窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中，很不方便。

　　通常合適的寬度(隔熱盒)在90---110mm之間，應(yīng)該是越窄越好，而對(duì)于爐溫測(cè)試儀的無鉛制程的考量主要是隔熱盒隔熱效果的考量。

　　通常，無鉛制程的溫度要求要比普通制程高20---30度，這20---30度會(huì)不會(huì)引起爐溫測(cè)試儀的內(nèi)部IC工作不穩(wěn)定?爐溫測(cè)試儀引起采樣溫度不準(zhǔn)?反過來，無鉛制程OK，則普通制程一定OK。

　　在這里提醒爐溫測(cè)試儀的購買者在選擇好產(chǎn)品時(shí)不要急著走，好是要進(jìn)行一下現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，因?yàn)橹挥鞋F(xiàn)場(chǎng)測(cè)試才能發(fā)現(xiàn)問題，這樣才能避免來回奔波不是嗎?而關(guān)于儀器的穩(wěn)定性，你可以反復(fù)測(cè)試同一臺(tái)爐溫測(cè)試儀，來進(jìn)行對(duì)比，就可以看出問題。

　　同時(shí)要注意儀器的精確性，可以設(shè)定不同的觸發(fā)溫度，不同的采樣頻率進(jìn)行測(cè)試比較，后關(guān)于爐溫測(cè)試儀的軟件操作的易用性和完整性，因?yàn)檐浖]有結(jié)構(gòu)化，模塊化，沒有錫膏庫，設(shè)備庫，就不可能進(jìn)行工藝分析。